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半導體不斷精縮工藝,許多原本需使用多個離散封裝組件才能構成的電路,而今已能用1個高整合度的芯片來取代,因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術發(fā)展。理論是如此,但實際發(fā)展卻與理論相左…… 印刷電路板技術發(fā)展趨勢(慧聰絲印特印網配圖)
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